Podłoże należy zatem najpierw gruntownie oczyścić ze wszelkich zanieczyszczeń oraz warstw mogących zmniejszać przyczepność. Jeżeli zachodzi taka konieczność powinno się je także wyrównać. W tym celu należy zastosować specjalne masy szpachlowe lub wylewki samopoziomujące. Do tego celu nie powinno stosować się zaprawy klejowej. Kolejnym istotnym krokiem, a może najistotniejszym, jest zagruntowanie podłoża.
Zastosowanie odpowiedniego środka gruntującego pod zaprawy klejowe pozwoli na związanie drobnych zanieczyszczeń, zmniejszenie nasiąkliwości, powierzchniowe wzmocnienie podłoża a w szczególności na zwiększenie przyczepności. Do gruntowania podłoży nasiąkliwych zalecamy zastosowanie głęboko penetrującego środka gruntującego, natomiast na tzw. trudne (w tym nienasiąkliwe) podłoża gruntu specjalnego.
Jeżeli okładzina ceramiczna narażona będzie na działanie wilgoci i/lub wody nie można także zapominać o zastosowaniu odpowiedniej ochrony podłoża poprzez zastosowanie izolacji podpłytkowej w tym celu polecamy tzw. folię w płynie lub cementowo-polimerowe zaprawy uszczelniające.
źródło i zdjęcie: Henkel Polska