Dlaczego wybór kleju jest tak istotny?
Ogrzewanie podłogowe wiąże się z ciągłymi zmianami temperatury podłoża. Materiały budowlane, w tym kleje, muszą być odporne na rozszerzalność cieplną, aby zapobiec uszkodzeniom. Dlatego tak ważne jest stosowanie klejów elastycznych, które kompensują te ruchy i zapewniają trwałość okładziny.
Cechy idealnego kleju do ogrzewania podłogowego
Wybierając klej do płytek na ogrzewanie podłogowe, należy zwrócić uwagę na kilka kluczowych cech:
- Elastyczność: Klej powinien być elastyczny, aby kompensować ruchy podłoża wynikające ze zmian temperatury.
- Odporność na temperaturę: Musi wytrzymywać wysoką temperaturę bez utraty swoich właściwości.
- Przyczepność: Wysoka przyczepność zapewnia trwałe połączenie płytek z podłożem.
- Wzmocnienie mikrowłóknami: Dodatkowe wzmocnienie struktury kleju zwiększa jego wytrzymałość i elastyczność.
Botament M20 HP - klej idealny do ogrzewania podłogowego
Jednym z produktów spełniających powyższe kryteria jest Botament M20 HP. To elastyczna, wzmocniona mikrowłóknami zaprawa klejowa, przeznaczona do układania większości ceramicznych okładzin ściennych i podłogowych, zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków. Dzięki technologii High Elastic Fibers klej ten cechuje się wysoką wytrzymałością i elastycznością, co zapewnia lepsze przenoszenie naprężeń wynikających z pracy podłoża i zmian temperatury otoczenia.
Kluczowe właściwości Botament M20 HP
- Dzięki technologii wysokoelastycznych mikrowłókien klej doskonale kompensuje ruchy podłoża.
- Nadaje się do stosowania zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków, co czyni go uniwersalnym rozwiązaniem.
- Brak spływu zapewnia kontrolę nad płytką podczas montażu, co jest szczególnie ważne przy klejeniu płytek na ścianach.
- Możliwość stosowania w wersji cienko- oraz średniowarstwowej do 15 mm, co pozwala na elastyczne dostosowanie grubości kleju do potrzeb konkretnej instalacji.
- Ekonomiczne zużycie kleju przekłada się na oszczędności materiałowe.
Zastosowanie Botament M20 HP na ogrzewaniu podłogowym
Botament M20 HP to idealny wybór do klejenia płytek na ogrzewanych powierzchniach podłogowych. Jego elastyczność i wzmocnienie mikrowłóknami zapewniają trwałość i odporność na naprężenia termiczne. Dodatkowo możliwość stosowania w różnych grubościach warstw pozwala na dostosowanie kleju do indywidualnych potrzeb projektu.
Inne produkty Botament odpowiednie do ogrzewania podłogowego
Oprócz M20 HP Botament oferuje inne kleje odpowiednie do stosowania na ogrzewanych powierzchniach podłogowych:
- Botament M21 HP: Lekka zaprawa klejowa o wysokiej elastyczności, idealna do klejenia większości okładzin ceramicznych, zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz budynków. Dzięki technologii Airflow Control cechuje się wysoką wydajnością i kremową konsystencją, co ułatwia aplikację.
- Botament M29 HP: Elastyczna zaprawa klejowa o konsystencji rozpływnej, przeznaczona do szybkiego układania większości ceramicznych okładzin podłogowych. Jest niezwykle wydajna i wysoce elastyczna, co czyni ją idealną do stosowania na ogrzewanych powierzchniach podłogowych, balkonach i tarasach.
Wybór odpowiedniego kleju do płytek na ogrzewanie podłogowe to klucz do trwałości i niezawodności całego systemu. Produkty takie jak Botament M20 HP, M21 HP czy M29 HP oferują elastyczność, wytrzymałość i wszechstronność, które są niezbędne do zapewnienia solidnego i trwałego montażu płytek na ogrzewanych powierzchniach. Dzięki nowoczesnym technologiom, takim jak wzmocnienie mikrowłóknami czy zwiększona elastyczność, kleje te skutecznie kompensują naprężenia wynikające ze zmian temperatury. Odpowiedni wybór kleju nie tylko zapobiega pękaniu i odspajaniu płytek, lecz także zapewnia estetyczny wygląd i długowieczność podłogi. Inwestując w sprawdzone rozwiązania, takie jak produkty Botament, zyskujesz pewność, że Twoja podłoga będzie stabilna i funkcjonalna przez długie lata.
źródło i zdjęcie: Botament Systembaustoffe